Glede na različne metode obdelave je berilijev bron razdeljen v dve kategoriji: zlitine za obdelavo in zlitine za litje (imenovane zlitine za obdelavo in zlitine za litje).Zlitine za predelavo berilijevega brona se običajno izdelajo v plošče, trakove, cevi, palice, žice itd. s tlačno obdelavo.Stopnje zlitin so Be-A-25;BeA-165;BeA-190;BeA-10;AeA-50 itd.
Zlitine za ulivanje berilijevega brona so zlitine, ki se uporabljajo za izdelavo delov z metodami ulivanja.Berilijev bron se glede na vsebnost berilija deli na zlitine visoke trdnosti in zlitine visoke prevodnosti.

Zlitine za predelavo berilijevega brona se običajno izdelajo v plošče, trakove, cevi, palice, žice itd. s tlačno obdelavo.Predelava teh izdelkov je kompleksen proces.Splošni postopek je: v skladu z zahtevami različnih uporab dobite sestavo zahtevane zlitine.Be in Co se izračunata glede na določeno stopnjo izgube pri gorenju in se talita v indukcijski peči z grafitnim lončkom.Groba plošča je izdelana s polkontinuiranim breztočnim litjem in drugimi metodami.Po dvostranskem rezkanju (ali enostranskem rezkanju) je plošča izpostavljena vročemu valjanju in rezanju, nato pa vročemu valjanju, končnemu valjanju, toplotni obdelavi, luženju, obrezovanju robov, varjenju in valjanju.Toplotna obdelava se izvaja v z dušikom zaščiteni zračno lebdeči kontinuirani peči ali svetli zvonasti žarilni peči.Palice in cevi so po litju gredic vroče ekstrudirane, nato vlečene, toplotno obdelane in nato strojno obdelane v izdelke.

Glavna uporaba so konektorji, vtičnice za integrirana vezja, stikala, releji, mikro motorji in drugi prevodni vzmetni materiali.Ker imajo valjani izdelki iz berilijevega brona trdnost, odlično elastičnost in električno prevodnost, ki je nimajo druge bakrove zlitine, se uporabljajo tudi v prenosnih računalnikih za delovne postaje, ploščah pomnilniških kartic z integriranim vezjem, mobilnih telefonih, avtomobilih, mikro vtičnicah, vtičnicah IC in mikro stikalih. .Mikromotorji, releji, senzorji in druga področja gospodinjskih aparatov.