De acordo com diferentes métodos de processamento, o bronze de berílio é dividido em duas categorias: ligas de processamento e ligas de fundição (referidas como ligas de processamento e ligas de fundição).As ligas de processamento de bronze de berílio são geralmente transformadas em placas, tiras, tubos, hastes, fios, etc. por processamento sob pressão.Os graus de liga são Be-A-25;BeA-165;BeA-190;BeA-10;AeA-50, etc.
As ligas de fundição de bronze de berílio são ligas usadas para fabricar peças por métodos de fundição.O bronze de berílio é dividido em ligas de alta resistência e ligas de alta condutividade de acordo com o teor de berílio.

As ligas de processamento de bronze de berílio são geralmente transformadas em placas, tiras, tubos, hastes, fios, etc. por processamento sob pressão.O processamento desses produtos é um processo complexo.O processo geral é: de acordo com os requisitos de diferentes usos, obtenha a composição da liga necessária.Be e Co são calculados de acordo com uma certa taxa de perda de queima e são fundidos em um forno de indução de cadinho de grafite.A laje áspera é feita por fundição semicontínua sem fluxo e outros métodos.Após a fresagem de dupla face (ou fresagem de face única), a placa é submetida a laminação a quente e estampagem e, em seguida, laminação a quente, laminação de acabamento, tratamento térmico, decapagem, corte de bordas, soldada e laminada.O tratamento térmico é realizado em um forno contínuo de flutuação de ar protegido com nitrogênio ou em um forno de recozimento tipo sino brilhante.As hastes e os tubos são extrudados a quente após a fundição dos tarugos, depois estirados, tratados termicamente e então usinados em produtos.

Os principais usos são conectores, soquetes de circuito integrado, interruptores, relés, micro motores e outros materiais condutores de molas.Como os produtos laminados de bronze de berílio têm resistência, excelente elasticidade e condutividade elétrica que outras ligas de cobre não possuem, eles também são usados ​​em notebooks de estação de trabalho, placas de cartão de memória de circuito integrado, telefones celulares, automóveis, microsoquetes, soquetes IC e microinterruptores .Micro motores, relés, sensores e outros campos de eletrodomésticos.