Proses kimpalan titik rintangan kuprum berilium

Tembaga berilium mempunyai kerintangan yang lebih rendah, kekonduksian terma yang lebih tinggi dan pekali pengembangan daripada keluli.Secara keseluruhan, tembaga berilium mempunyai kekuatan yang sama atau lebih tinggi daripada keluli.Apabila menggunakan kimpalan titik rintangan (RSW) tembaga berilium sendiri atau tembaga berilium dan aloi lain, gunakan arus kimpalan yang lebih tinggi, (15%), voltan rendah (75%) dan masa kimpalan yang lebih pendek (50%) .Tembaga berilium menahan tekanan kimpalan yang lebih tinggi daripada aloi tembaga lain, tetapi masalah juga boleh disebabkan oleh tekanan yang terlalu rendah.
Untuk mendapatkan hasil yang konsisten dalam aloi tembaga, peralatan kimpalan mesti dapat mengawal masa dan arus dengan tepat, dan peralatan kimpalan AC lebih disukai kerana suhu elektrodnya yang lebih rendah dan kos yang rendah.Masa kimpalan 4-8 kitaran menghasilkan hasil yang lebih baik.Apabila mengimpal logam dengan pekali pengembangan yang serupa, kimpalan kecondongan dan kimpalan arus lebih boleh mengawal pengembangan logam untuk mengehadkan bahaya tersembunyi retakan kimpalan.Kuprum berilium dan aloi kuprum lain dikimpal tanpa senget dan kimpalan arus lebih.Jika kimpalan condong dan kimpalan arus lebih digunakan, bilangan kali bergantung pada ketebalan bahan kerja.
Dalam kimpalan titik rintangan tembaga dan keluli berilium, atau aloi rintangan tinggi yang lain, keseimbangan haba yang lebih baik boleh diperolehi dengan menggunakan elektrod dengan permukaan sentuhan yang lebih kecil pada bahagian tembaga berilium.Bahan elektrod yang bersentuhan dengan kuprum berilium harus mempunyai kekonduksian yang lebih tinggi daripada bahan kerja, elektrod gred kumpulan RWMA2 adalah sesuai.Elektrod logam refraktori (tungsten dan molibdenum) mempunyai takat lebur yang sangat tinggi.Tidak ada kecenderungan untuk melekat pada tembaga berilium.Elektrod kutub 13 dan 14 juga tersedia.Kelebihan logam refraktori adalah hayat perkhidmatan yang panjang.Walau bagaimanapun, disebabkan oleh kekerasan aloi tersebut, kerosakan permukaan mungkin berlaku.Elektrod yang disejukkan dengan air akan membantu mengawal suhu hujung dan memanjangkan hayat elektrod.Walau bagaimanapun, apabila mengimpal bahagian kuprum berilium yang sangat nipis, penggunaan elektrod yang disejukkan air boleh mengakibatkan pelindapkejutan logam.
Jika perbezaan ketebalan antara kuprum berilium dan aloi kerintangan tinggi adalah lebih besar daripada 5, kimpalan unjuran harus digunakan kerana kesukaran keseimbangan terma yang boleh dipraktikkan.
Kimpalan unjuran rintangan
Banyak masalah tembaga berilium dalam kimpalan titik rintangan boleh diselesaikan dengan kimpalan unjuran rintangan (RPW).Oleh kerana zon terjejas habanya yang kecil, pelbagai operasi boleh dilakukan.Logam yang berbeza dengan ketebalan yang berbeza mudah dikimpal.Elektrod keratan rentas yang lebih luas dan pelbagai bentuk elektrod digunakan dalam kimpalan unjuran rintangan untuk mengurangkan ubah bentuk dan melekat.Kekonduksian elektrod adalah kurang masalah daripada dalam kimpalan titik rintangan.Yang biasa digunakan ialah elektrod kutub 2, 3, dan 4;semakin keras elektrod, semakin lama hayatnya.
Aloi kuprum yang lebih lembut tidak menjalani kimpalan unjuran rintangan, tembaga berilium cukup kuat untuk mengelakkan keretakan bonggol pramatang dan memberikan kimpalan yang sangat lengkap.Tembaga berilium juga boleh dikimpal unjuran pada ketebalan di bawah 0.25mm.Seperti kimpalan titik rintangan, peralatan AC biasanya digunakan.
Apabila memateri logam yang tidak serupa, bonggol terletak dalam aloi konduktif yang lebih tinggi.Tembaga berilium cukup mudah ditempa untuk menumbuk atau menyemperit hampir semua bentuk cembung.Termasuk bentuk yang sangat tajam.Bahan kerja tembaga berilium hendaklah dibentuk sebelum rawatan haba untuk mengelakkan keretakan.
Seperti kimpalan titik rintangan, proses kimpalan unjuran rintangan tembaga berilium secara rutin memerlukan amperage yang lebih tinggi.Kuasa mesti digunakan serta-merta dan cukup tinggi untuk menyebabkan protrusi cair sebelum ia retak.Tekanan dan masa kimpalan diselaraskan untuk mengawal pecah benjolan.Tekanan dan masa kimpalan juga bergantung kepada geometri benjolan.Tekanan pecah akan mengurangkan kecacatan kimpalan sebelum dan selepas kimpalan.


Masa siaran: Apr-15-2022