Et ass e steigenden Trend datt ëmmer méi Beryllium Kupfer Schimmelmaterialien an der Plastikschimmelfabrikatioun benotzt goufen.Wat ass de Grond dofir?Loosst eis Iech e puer erkläre fir d'Applikatioun vu Beryllium Kupfer a Plastiksformen an d'Grënn ze verstoen.
1.Sufficient Hardness a Kraaft: mat Dausende Tester konnten d'Ingenieuren déi bescht Nidderschlaghärtebedéngungen vun der Beryllium Kupferlegierung an déi bescht Aarbechtsbedingunge wéi och d'Masseigenschaften vun der Beryllium Kupferlegierung fannen a beherrschen, Beryllium Kupfermaterial gëtt nëmme benotzt an Plastik Ofdréck no et duerch eng Rei vun Zyklen vun Testen goung fir endlech déi bescht am Aklang mat der Fabrikatioun an Veraarbechtung vun kierperlech Eegeschafte a chemescher Zesummesetzung erofzesetzen;D'Theorie an d'Praxis hu bewisen datt d'Härheet vum Beryllium Kupfer HRC36 -42 d'Ufuerderunge vun der Plastikschimmelfabrikatiounshärkeet, Kraaft, héich thermesch Konduktivitéit, einfacher Veraarbechtung, laang Liewensdauer vun der Schimmel a kuerzer Entwécklung a Produktiounszäit erfëllen.
2.Good thermesch Konduktivitéit: D'Wärmekonduktivitéit vum Beryllium Kupfermaterial erliichtert d'Kontroll vun der Temperatur vum Plastiksveraarbechtungsstierwen, a mécht et méi einfach fir de Formungszyklus ze kontrolléieren, wärend d'Uniformitéit vun der Mauertemperatur vum Stierwen assuréiert.De Schimmelzyklus vu Beryllium Kupfer ass vill méi kleng wéi dee vu Stolstierwen, déi duerchschnëttlech Schimmeltemperatur kann ëm ongeféier 20% reduzéiert ginn, Wann den Ënnerscheed tëscht der duerchschnëttlecher Stripptemperatur an der duerchschnëttlecher Schimmelmauertemperatur kleng ass (zum Beispill wann Schimmeldeeler sinn net einfach ofkillt), kann d'Kühlzäit ëm 40% reduzéiert ginn.D'Mauertemperatur vun der Schimmel gouf nëmmen ëm 15% reduzéiert.D'Charakteristiken vum uewe genannte Beryllium Kupfer-Material bréngen e puer Virdeeler fir d'Fabrikanten déi dëst Material benotzen, de Schimmelzyklus verkierzen an d'Produktivitéit verbesseren;Ofdréck Mauer Temperatur Uniformitéit ass gutt, verbesseren d'Qualitéit vun Zeechnen Produiten.D'Schimmelstruktur gëtt vereinfacht, well d'Kühlleitung reduzéiert gëtt;Et kann d'Temperatur vum Material erhéijen, sou datt d'Mauerdicke vum Produkt reduzéiert gëtt, d'Käschte vum Produkt reduzéieren.
3.Long Lifespan vu Schimmel: Et ass wichteg fir den Hiersteller fir d'Käschte vun der Schimmel an d'Kontinuitéit vun der Produktioun fir d'erwaart Liewensdauer vun der Schimmel ze budgetéieren, wann d'Kraaft an d'Härheet vum Beryllium Kupfer hir Ufuerderunge vun der Schimmel entspriechen, mam Virdeel vun der Beryllium Kupfer Onempfindlechkeet vun der Schimmeltemperatur kann et de Liewensdauer vun der Schimmel staark verbesseren.Virun der Benotzung vu Beryllium Kupfer als Schimmelmaterial musse mir och Beryllium Kupfer Ausbezuelungsstäerkt, elastesche Modul, thermesch Konduktivitéit an Expansiounskoeffizient bei Temperatur berücksichtegen.Beryllium Kupfer ass vill méi resistent géint thermesch Belaaschtung wéi stierft Stahl, an aus dëser Siicht ass Beryllium Kupfer säi Liewen bemierkenswäert!
4.High thermesch Pénétratioun: Zousätzlech zu der thermescher Konduktivitéit ass d'thermesch Pénétratiounsquote vum Schimmelmaterial och ganz wichteg fir d'Plastikprodukter.Op der Schimmel mat Beryllium Bronze kann et d'Spure vun der Iwwerhëtzung eliminéieren.Wann d'thermesch Pénétratiounsquote niddereg ass, wäert d'Kontakttemperatur vun der distaler Regioun vun der Schimmelmauer méi héich sinn, wat den Temperaturdifferenz vun der Schimmel erhéijen an an extremen Fäll eng Verännerung vun der regionaler Temperatur vun der Spullmark verursaachen. op engem Enn vun der Plastik Produit zu der iwwerhëtzt Produit Spuer op déi aner Enn.
5.Excellent Uewerflächequalitéit: Beryllium Kupfer ass ganz gëeegent fir Surface Finishing, déi direkt elektroplatéiert ka ginn, an d'Adhäsiounsleeschtung ass ganz gutt, an d'Polierbehandlung vu Beryllium Kupfer ass och ganz einfach.