Uwendung vu Beryllium Kupfer a Plastiksformen
1. Genuch Hardness a Kraaft: No villen Tester kënnen d'Ingenieuren déi bescht Härtbedingunge vu Beryllium Kupferlegierung Nidderschlag an déi bescht Aarbechtsbedingunge wéi och d'Masseigenschaften vu Beryllium Kupfer erausfannen a beherrschen (dëst ass D'Beryllium Kupferlegierung ass e Virspill op d'Applikatioun vum offiziellen Produkt um Maart);ier de Beryllium Kupfermaterial op d'Plastikschimmel applizéiert gëtt, muss et duerch vill Ronnen vun Tester goen, fir endlech déi bescht physesch Eegeschaften a chemesch Zesummesetzung ze bestëmmen, déi d'Fabrikatioun an d'Veraarbechtung treffen;Beweist duerch Praxis - d'Härheet vu Beryllium Kupfer kann d'Häertheet, d'Kraaft, d'héich thermesch Konduktivitéit erreechen, déi fir d'Fabrikatioun vu Plastikschimmel bei HRC36-42 néideg ass, einfach a praktesch Veraarbechtung, laang Liewensdauer vu Schimmel a spueren Entwécklung a Produktiounszyklus, etc.
2. Gutt thermesch Konduktivitéit: D'Wärmekonduktivitéit vum Beryllium Kupfermaterial ass förderlech fir d'Temperatur vu Plastiksveraarbechtungsformen ze kontrolléieren, sou datt et méi einfach ass fir de Schimmelzyklus ze kontrolléieren, a gläichzäiteg d'Uniformitéit vun der Schimmelmauertemperatur ze garantéieren;am Verglach mat Stahlformen, Beryllium Kupferformung Den Zyklus ass vill méi kleng, an d'Duerchschnëttstemperatur vun der Schimmel kann ëm ongeféier 20% reduzéiert ginn.Wann den Ënnerscheed tëscht der duerchschnëttlecher Verëffentlechungstemperatur an der duerchschnëttlecher Wandtemperatur vun der Schimmel kleng ass (zum Beispill wann d'Schimmeldeeler net einfach ofkillt sinn), gëtt Beryllium Kupfer Schimmelmaterial fir ze killen.Zäit kann ëm 40% reduzéiert ginn.D'Temperatur vun der Schimmelmauer gëtt nëmmen ëm 15% reduzéiert;Déi uewe Charakteristike vu Beryllium Kupfer Schimmelmaterial bréngen verschidde Virdeeler fir Schimmelhersteller mat dësem Material: de Schimmelzyklus verkierzen an d'Produktivitéit erhéijen;Ofdréck Mauer Temperatur Uniformitéit ass gutt, d'Qualitéit vun gemoolt Produiten verbesseren;D'Schimmelstruktur gëtt vereinfacht, well d'Kühlleitungen reduzéiert ginn;D'Temperatur vum Material kann erhéicht ginn, doduerch d'Mauerdicke vum Produkt ze reduzéieren an d'Käschte vum Produkt ze reduzéieren.
3. Laang Liewensdauer vun der Schimmel: Budgetéiert d'Käschte vun der Schimmel an d'Kontinuitéit vun der Produktioun, d'erwaart Liewensdauer vun der Schimmel ass ganz wichteg fir den Hiersteller.Wann d'Kraaft an d'Häert vum Beryllium Kupfer den Ufuerderunge entspriechen, beryllium Kupfer wäert d'Schimmeltemperatur beaflossen.D'Onempfindlechkeet vu Stress kann de Service Liewen vun der Ofdréck staark verbesseren.Virun der Bestëmmung vun der Benotzung vu Beryllium Kupfer Schimmelmaterialien, sollten d'Ausbezuelkraaft, d'Elastizitéitsmodul, d'thermesch Konduktivitéit an d'Temperaturexpansiounskoeffizient vum Beryllium Kupfer och berücksichtegt ginn.D'Resistenz vu Beryllium Kupfer géint thermesch Belaaschtung ass vill méi staark wéi déi vum Stahl.Aus dëser Siicht ass d'Liewensdauer vu Beryllium Kupfer bemierkenswäert!
4. Héich Hëtzt Pénétratiounsquote: Nieft der thermescher Konduktivitéit Leeschtung ass d'Hëtzt Pénétratiounsquote vum Schimmelmaterial och ganz wichteg fir Plastikprodukter.Op der Schimmel mat Beryllium Kupfer kënnen Iwwerhëtzungsspuren eliminéiert ginn.Wann d'Hëtztpenetratiounsquote niddereg ass, Wat méi héich d'Kontakttemperatur an der distaler Regioun vun der Schimmelmauer ass, dest méi grouss ass den Temperaturdifferenz an der Schimmel, wat an extremen Fäll regional Temperaturännerunge verursaache kann aus Spullmarken op engem Enn vun der Schimmel. Plastik bis iwwerhëtzt Produktmarken um aneren Enn.
5. Exzellent Uewerflächqualitéit: Beryllium Kupfer ass ganz gëeegent fir Surface Finishing, kann direkt elektroplatéiert ginn, an huet ganz gutt Adhäsiounsleeschtungen, a Beryllium Kupfer ass och einfach ze poléieren.