Pengelasan resistansi adalah metode yang andal, murah, dan efektif untuk menggabungkan dua atau lebih potongan logam secara permanen.Meskipun pengelasan resistansi adalah proses pengelasan nyata, tidak ada logam pengisi, tidak ada gas las.Tidak ada logam berlebih yang harus dihilangkan setelah pengelasan.Metode ini cocok untuk produksi massal.Lasannya padat dan hampir tidak terlihat.
Secara historis, pengelasan resistansi telah digunakan secara efektif untuk menyambung logam dengan resistansi tinggi seperti paduan besi dan nikel.Konduktivitas listrik dan termal yang lebih tinggi dari paduan tembaga membuat pengelasan lebih kompleks, tetapi peralatan las konvensional sering memiliki paduan yang memiliki kualitas las penuh yang baik.Tembaga berilium dapat dilas ke dirinya sendiri, ke paduan tembaga lainnya, dan ke baja.Paduan tembaga dengan ketebalan kurang dari 1,00 mm umumnya lebih mudah disolder.
Proses pengelasan resistansi biasanya digunakan untuk pengelasan komponen tembaga berilium, pengelasan titik dan pengelasan proyeksi.Ketebalan benda kerja, bahan paduan, peralatan yang digunakan dan kondisi permukaan yang dibutuhkan menentukan kesesuaian untuk masing-masing proses.Teknik pengelasan resistansi lain yang umum digunakan, seperti pengelasan api, pengelasan butt, pengelasan jahitan, dll., Tidak umum digunakan untuk paduan tembaga dan tidak akan dibahas.
Kunci dalam pengelasan resistansi adalah arus, tekanan dan waktu.Desain elektroda dan pemilihan bahan elektroda sangat penting untuk memastikan kualitas pengelasan.Karena ada banyak literatur tentang pengelasan resistansi baja, beberapa persyaratan untuk pengelasan tembaga berilium yang disajikan di sini mengacu pada ketebalan yang sama.Pengelasan resistensi bukanlah ilmu yang akurat, dan peralatan serta prosedur pengelasan berdampak besar pada kualitas pengelasan.Oleh karena itu, informasi yang disajikan di sini hanya bersifat indikatif
Selatan, serangkaian tes pengelasan dapat menentukan kondisi pengelasan yang optimal untuk setiap aplikasi.
Karena sebagian besar kontaminan permukaan benda kerja memiliki hambatan listrik yang tinggi, permukaan harus dibersihkan secara rutin.Permukaan yang terkontaminasi dapat meningkatkan suhu pengoperasian elektroda, mengurangi umur ujung elektroda, membuat permukaan tidak dapat digunakan, dan menyebabkan logam menyimpang dari area las.menyebabkan solder atau terak.Film minyak atau pengawet yang sangat tipis melekat pada permukaan, yang umumnya tidak memiliki masalah dengan pengelasan resistansi, dan tembaga berilium yang dilapisi pada permukaan memiliki sedikit masalah dalam pengelasan.Tembaga berilium dengan pelumas degrease atau flushing atau stamping berlebih dapat dibersihkan dengan pelarut.Jika permukaannya sangat berkarat atau permukaannya teroksidasi dengan perlakuan panas ringan, maka perlu dicuci untuk menghilangkan oksidanya.Berbeda dengan oksida tembaga coklat kemerahan yang sangat terlihat
Pada saat yang sama, oksida berilium transparan pada permukaan strip (diproduksi dengan perlakuan panas dalam gas inert atau pereduksi) sulit dideteksi, tetapi juga harus dihilangkan sebelum pengelasan.