Prema različitim metodama obrade, berilijeva bronca podijeljena je u dvije kategorije: legure za obradu i legure za lijevanje (nazivaju se legure za obradu i legure za lijevanje).Berilijske brončane legure za obradu općenito se izrađuju u ploče, trake, cijevi, šipke, žice itd. obradom pod pritiskom.Klase legura su Be-A-25;BeA-165;BeA-190;BeA-10;AeA-50, itd.
Legure za lijevanje berilijeve bronce su legure koje se koriste za proizvodnju dijelova metodama lijevanja.Berilijska bronca se prema sadržaju berilija dijeli na legure visoke čvrstoće i legure visoke vodljivosti.

Berilijske brončane legure za obradu općenito se izrađuju u ploče, trake, cijevi, šipke, žice itd. obradom pod pritiskom.Prerada ovih proizvoda je složen proces.Opći postupak je: prema zahtjevima različitih namjena, dobiti sastav potrebne legure.Be i Co izračunavaju se prema određenoj stopi gubitka pri gorenju i tale se u indukcijskoj peći s grafitnim loncem.Gruba ploča izrađuje se polukontinuiranim beskonačnim lijevanjem i drugim metodama.Nakon dvostranog glodanja (ili jednostranog glodanja), ploča se podvrgava vrućem valjanju i izrezivanju, a zatim vrućem valjanju, završnom valjanju, toplinskoj obradi, luženju, obrezivanju rubova, zavarivanju i valjanju.Toplinska obrada se provodi u kontinuiranoj peći s lebdećim zrakom zaštićenoj dušikom ili u žarljivoj peći za žarenje sa zvonom.Šipke i cijevi se vruće ekstrudiraju nakon lijevanja gredica, zatim se izvlače, toplinski obrađuju i potom strojno obrađuju u proizvode.

Glavne namjene su konektori, utičnice s integriranim krugom, sklopke, releji, mikro motori i drugi vodljivi opružni materijali.Budući da valjani proizvodi od berilijeve bronce imaju čvrstoću, izvrsnu elastičnost i električnu vodljivost koju druge legure bakra nemaju, također se koriste u prijenosnim računalima za radne stanice, pločama memorijskih kartica s integriranim krugom, mobilnim telefonima, automobilima, mikro utičnicama, IC utičnicama i mikro prekidačima .Mikromotori, releji, senzori i ostala područja kućanskih aparata.