Ka hoʻohana ʻana i ka beryllium copper i loko o nā mole plastic
1. ʻO ka paʻakikī a me ka ikaika kūpono: Ma hope o nā ho'āʻo he nui, hiki i nā ʻenekini ke ʻike a hoʻopaʻa i nā kūlana paʻakikī maikaʻi loa o ka beryllium copper alloy precipitation a me nā kūlana hana maikaʻi loa a me nā ʻano nui o ka beryllium copper (ʻo kēia ʻO ka beryllium copper alloy he prelude i ka noi ʻana o ka huahana kūhelu ma ka mākeke);ma mua o ka hoʻohana ʻia ʻana o ka mea keleawe beryllium i ka mold plastic, pono ia e hele i nā pōʻai he nui o nā hoʻokolohua e hoʻoholo hope ai i nā waiwai kino maikaʻi loa a me ka hoʻohui kemika e kūpono i ka hana ʻana a me ka hana ʻana;Hōʻoiaʻiʻo ʻia e ka hana - hiki i ka paʻakikī o ka beryllium copper ke hiki i ka paʻakikī, ka ikaika, ka conductivity thermal kiʻekiʻe i koi ʻia no ka hana ʻana i ka mold plastic ma HRC36-42, ka mīkini maʻalahi a maʻalahi, ka lōʻihi o ka lawelawe ʻana o ka mold a me ka mālama ʻana i ka hoʻomohala a me ka pōʻai hana, etc.
2. ʻO ka conductivity thermal maikaʻi: ʻO ka conductivity thermal o ka beryllium copper material e kūpono i ka hoʻomalu ʻana i ka mahana o ka hoʻomaʻamaʻa ʻana i ka plastic, e maʻalahi ai ka hoʻomalu ʻana i ka pōʻai hoʻoheheʻe, a i ka manawa like e hōʻoiaʻiʻo ai i ka kūlike o ka mahana o ka pā;inā hoʻohālikelikeʻia me nā'ōpana kila, ka beryllium copper molding Heʻoi aku ka liʻiliʻi o ka pōʻaiapuni, a hiki ke hoʻemiʻia ka mahana maʻamau o ka'ōpala ma kahi o 20%.Ke liʻiliʻi ka ʻokoʻa ma waena o ka awelika hoʻokuʻu wela a me ka awelika o ka pā o ka pā o ka mold (no ka laʻana, i ka wā ʻaʻole maʻalahi nā ʻāpana o ka mold), hoʻohana ʻia ka beryllium copper mold material no ka hoʻoilo.Hiki ke hoʻemi ʻia ka manawa e 40%.Ho'emi wale 'ia ka mahana o ka paia e 15%;ʻO nā hiʻohiʻona o luna o ka beryllium copper mold material e lawe mai i nā pono he nui i nā mea hana hoʻoheheʻe me ka hoʻohana ʻana i kēia mea: e hoʻopōkole i ka pōʻai molding a hoʻonui i ka huahana;maikaʻi ke kūlike o ka mahana o ka paia, e hoʻomaikaʻi i ka maikaʻi o nā huahana huki;Hoʻomaʻamaʻa ʻia ke ʻano o ka mold no ka mea ua hoʻemi ʻia nā paipu hoʻomaha;Hiki ke hoʻonuiʻia ka mahana o ka mea, a laila e ho'ēmi i ka mānoanoa o ka paia o ka huahana a ho'ēmi i ke kumukūʻai o ka huahana.
3. ʻO ka lōʻihi o ka lawelaweʻana i ke ola o ka'ōpala: ʻO ka hoʻolālāʻana i ke kumukūʻai o ka'ōpala a me ka hoʻomauʻana i ka hanaʻana,ʻo ka mea i manaʻoʻia ke ola o ka'ōpala he mea nui loa ia no ka mea hana.Ke hoʻokō ka ikaika a me ka paʻakikī o ka beryllium copper i nā koi, e hoʻopili ka beryllium copper i ka mahana mold.Hiki i ka insensitivity o ke koʻikoʻi ke hoʻomaikaʻi nui i ke ola lawelawe o ka mold.Ma mua o ka hoʻoholo ʻana i ka hoʻohana ʻana i nā mea hoʻoheheʻe keleawe beryllium, pono e noʻonoʻo ʻia ka ikaika o ka hua, elastic modulus, thermal conductivity a me ka hoʻonui ʻana o ka wela o ka beryllium copper.ʻOi aku ka ikaika o ke kūpaʻa o ka beryllium copper i ke koʻikoʻi wela ma mua o ke kila make.Mai kēia manaʻo, he mea kupaianaha ke ola lawelawe o ka beryllium copper!
4. Kiʻekiʻe wela penetration rate: Ma waho aʻeo i ka thermal conductivity hana, ka wela penetration rate o ka mold mea mea nui loa no ka plastic huahana.Ma ka mold e hoʻohana ana i ka beryllium copper, hiki ke hoʻopau ʻia nā ʻāpana overheating.Inā haʻahaʻa ka piʻi ʻana o ka wela, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ke kiʻekiʻe o ka wela hoʻopili ma ka ʻāpana mamao o ka pā mold, ʻoi aku ka nui o ka ʻokoʻa o ka mahana i loko o ka mold, a ma nā hihia koʻikoʻi hiki ke hoʻololi i ka wela o ka ʻāina e hoʻolōʻihi i nā hōʻailona pila ma kekahi ʻaoʻao o ka. ʻo ka plastic i nā hōʻailona huahana wela ma kekahi ʻaoʻao.
5. ʻOi aku ka maikaʻi o ka ili: He kūpono loa ka Beryllium copper no ka hoʻopau ʻana i ka ʻili, hiki ke hoʻopili pololei ʻia, a maikaʻi loa ka hana adhesion, a maʻalahi hoʻi ka beryllium copper e poli.