Hoʻohana nui ʻia nā ʻāpana keleawe beryllium kiʻekiʻe i nā ʻoihana mechanical a me nā ʻoihana uila.Ma muli o kāna mau waiwai maikaʻi a kū hoʻokahi e like me ka punawai conductive, hoʻohana nui ʻia i nā mea hoʻohui, nā kumu IC, nā hoʻololi, nā relays, nā mīkini micro a me nā mea uila uila.Hoʻohui i ka 0.2 ~ 2.0% o ka beryllium i ke keleawe, ʻo kona ikaika ka mea kiʻekiʻe loa i nā alloys keleawe, a he pilina maikaʻi hoʻi ma waena o ka ikaika tensile a me ka conductivity uila.Eia kekahi, ʻo kona formability, ka luhi luhi a me ka hoʻomaha hoʻomaha hoʻomaha ʻē aʻe ʻaʻole hiki ke hoʻohālikelike i nā alloy Copper.Hiki ke hōʻuluʻulu ʻia kona mau manaʻo nui penei:
1. ʻO ka paʻakikī a me ka ikaika kūpono: Ma hope o nā ho'āʻo he nui, hiki i ka beryllium copper ke hiki i ka ikaika a me ka paʻakikī ma o nā kūlana paʻakikī o ka ua.
2. ʻO ka hoʻoheheʻe wela maikaʻi: ʻO ka thermal conductivity o ka beryllium copper material he mea kūpono i ka mālama ʻana i ka mahana o nā mold processing plastic, e maʻalahi ai ka hoʻomalu ʻana i ka pōʻai hoʻoheheʻe, a i ka manawa like e hōʻoiaʻiʻo ana i ka like ʻole o ka mahana o ka pā lepo;
3. ʻO ka lōʻihi o ka lawelaweʻana i ke ola o ka'ōpala: ʻO ka hoʻolālāʻana i ke kumukūʻai o ka'ōpala a me ka hoʻomauʻana i ka hanaʻana,ʻo ka mea i manaʻoʻia ke ola o ka'ōpala he mea nui loa ia no ka mea hana.Ke hoʻokō ka ikaika a me ka paʻakikī o ka beryllium copper i nā koi, e hoʻopili ka beryllium copper i ka mahana mold.Hiki i ka insensitivity o ke koʻikoʻi ke hoʻomaikaʻi nui i ke ola lawelawe o ka mold,
4. Ka maikaʻi o ka ili: He kūpono loa ke keleawe Beryllium no ka hoʻopau ʻana i ka ʻili, hiki ke hoʻopili pololei ʻia, a loaʻa nā waiwai adhesion maikaʻi loa, a he maʻalahi hoʻi ka beryllium copper e poli.