Segons diferents mètodes de processament, el bronze de beril·li es divideix en dues categories: aliatges de processament i aliatges de fosa (anomenats aliatges de processament i aliatges de fosa).Els aliatges de processament de bronze de beril·li es fan generalment en plaques, tires, tubs, varetes, filferros, etc. mitjançant processament a pressió.Els graus d'aliatge són Be-A-25;BeA-165;BeA-190;BeA-10;AeA-50, etc.
Els aliatges de fosa de bronze de beril·li són aliatges utilitzats per fabricar peces mitjançant mètodes de fosa.El bronze de beril·li es divideix en aliatges d'alta resistència i aliatges d'alta conductivitat segons el contingut de beril·li.

Els aliatges de processament de bronze de beril·li es fan generalment en plaques, tires, tubs, varetes, filferros, etc. mitjançant processament a pressió.El processament d'aquests productes és un procés complex.El procés general és: segons els requisits dels diferents usos, obtenir la composició de l'aliatge requerit.Be i Co es calculen segons una determinada taxa de pèrdua de combustió i es fonen en un forn d'inducció de gresol de grafit.La llosa rugosa es fa mitjançant fosa semicontinua sense flux i altres mètodes.Després del fresat a doble cara (o fresat d'una sola cara), la llosa es sotmet a laminació en calent i esborrat, i després a laminació en calent, laminació d'acabat, tractament tèrmic, decapat, retallada de vores, soldada i laminat.El tractament tèrmic es realitza en un forn continu flotant d'aire protegit amb nitrogen o en un forn de recuit de campana brillant.Les barres i els tubs s'extrudeixen en calent després de la fosa de palanxes, després s'estiren, es tracten tèrmicament i després es mecanitzen en productes.

Els usos principals són connectors, endolls de circuit integrat, interruptors, relés, micromotors i altres materials de molla conductors.Com que els productes laminats amb bronze de beril·li tenen una força, una elasticitat excel·lent i una conductivitat elèctrica que altres aliatges de coure no tenen, també s'utilitzen en ordinadors portàtils d'estació de treball, plaques de targetes de memòria de circuits integrats, telèfons mòbils, automòbils, endolls micro, endolls IC i microinterruptors. .Micromotors, relés, sensors i altres camps d'electrodomèstics.