Otporno zavarivanje je pouzdana, jeftina i efikasna metoda trajnog spajanja dva ili više komada metala zajedno.Iako je otporno zavarivanje pravi proces zavarivanja, bez dodatnog metala, bez plina za zavarivanje.Nema viška metala za uklanjanje nakon zavarivanja.Ova metoda je pogodna za masovnu proizvodnju.Zavari su čvrsti i jedva primjetni.
Istorijski gledano, otporno zavarivanje se efikasno koristilo za spajanje metala visoke otpornosti kao što su gvožđe i legure nikla.Veća električna i toplotna provodljivost bakrenih legura čini zavarivanje komplikovanijim, ali konvencionalna oprema za zavarivanje obično ima kvalitetan puni zavar.Uz odgovarajuću tehniku ​​otpornog zavarivanja, berilij bakar se može zavariti sam za sebe, za druge legure bakra i za čelik.Legure bakra debljine manje od 1,00 mm općenito su lakše za lemljenje.
Procesi otpornog zavarivanja koji se obično koriste za zavarivanje komponenti od berilijum bakra, tačkasto zavarivanje i projekcijsko zavarivanje.Debljina radnog komada, legirani materijal, oprema koja se koristi i potrebno stanje površine određuju prikladnost za odgovarajući proces.Druge najčešće korištene tehnike otpornog zavarivanja, kao što su zavarivanje plamenom, sučeono zavarivanje, zavarivanje šavova, itd., se ne koriste obično za legure bakra i neće se o njima raspravljati.
Legure bakra se lako lemljuju.
Ključni elementi u otpornom zavarivanju su struja, pritisak i vrijeme.Dizajn elektroda i odabir materijala za elektrode su veoma važni za osiguranje kvaliteta zavarivanja.Budući da postoji mnogo literature o otpornom zavarivanju čelika, nekoliko zahtjeva za zavarivanje berilijum bakra koji su ovdje predstavljeni odnose se na istu debljinu.Otporno zavarivanje teško da je precizna nauka, a oprema i postupci za zavarivanje imaju veliki uticaj na kvalitet zavarivanja.Stoga, predstavljeni ovdje samo kao vodič, serija testova zavarivanja može se koristiti za određivanje optimalnih uvjeta zavarivanja za svaku primjenu.
Budući da većina zagađivača površine radnog komada ima visoku električnu otpornost, površine treba redovno čistiti.
Površina će povećati radnu temperaturu elektrode, smanjiti vijek trajanja vrha elektrode, učiniti površinu neupotrebljivom i učiniti metal
Odstupanje od područja zavarivanja, uzrokujući lažne šavove ili ostatke na zavarenim spojevima.Vrlo tanak uljni film ili inhibitor korozije je pričvršćen na površinu i općenito nema problema sa otpornim zavarivanjem.Berilijum bakar galvanizovan na površini ima najviše problema u zavarivanju.
malo.
Berilijum bakar sa viškom nemasnih ili maziva za ispiranje ili štancanje može se očistiti rastvaračem.Ako je površina zarđala
Jako korodirana ili lagano termički obrađena površina oksidira i treba je oprati da bi se uklonio oksid.Za razliku od vrlo vidljivog crvenkasto-smeđeg bakrenog oksida
U isto vrijeme, prozirni berilijev oksid na površini trake (proizveden toplinskom obradom u inertnom ili redukcijskom plinu) je teško otkriti, ali se također mora ukloniti prije zavarivanja.